多层板内层的功能性连接盘最小环宽应>0.05mm，以保证其电气互连可靠性的重要意义。但如何来保证和实现呢?在这个问题上多层印制板设计与印制板生产工艺(特别是设备、环境条 件等)经常发生矛盾.多层板设计者(用户) 方面总是希望导线密度高、要求功能性连接盘小、钻孔直径大(特别是插装的元、组件)。
印制板生产者从自身工艺、设备和环境条件考虑。总是想投资少些、效益高些而要求用户设计多层板内层的功能盘要大。实际上应当双方结合起来，从客观实际的可能性共同制定最合理的方案。因为高密度、小连接盘、大孔径和大尺寸的多层板。需要有相应档次的设备，环境条件和生 产工艺技术来保证，即人们常说的“一代设备、一代产品”的内在联系。回顾印制板从诞生起到现在是一部从初级板到髙级板发展的历史过程，无不与不断改进和采用先进设备、工艺技术、甚至环境条件、人员素质等紧密联系在一起的。
