近期获得AVGO约2000亿美元订单，晶圆代工方面，并对HBM及晶圆代工施行能力改善充满决心！已取五家次要CSP客户完成长约签定，该行认为，该行预期晶圆代工组合质素将较着改善。合约年期以五年为根本，同时对前景见地乐不雅。摩根大通维持三星电子“增持”评级，包罗博通N/W芯片、三星自家SoC及特斯拉AI芯片等，60%至70%已由长约锁定，该行指出，办理层预期本年eSSD发卖占比将跨越60%，占2026年HBM发卖60%，并持续有2nm订单胜出，但将方针价由48万韩元下调至40万韩元，并设有最低价钱保障，并将估值方针倍数由8倍下调至6倍。正在12个月投资期内风险报答可变得极具吸引力，以反映目前市场下存储器下行周期叙事，该行认为，将来存储器(包罗DRAM及NAND)产能中，以确保脚够报答及激励投资。投资者正在股价疲弱时累积股份。每年可选择耽误一年，估计本年下半年HBM4(12Hi方案)发卖将增加3%，办理层正在业绩德律风会议中供给清晰长约(LTA)消息，还有五家次要AI客户合约正正在洽商。办理层亦暗示，QLC bit出货量下半年将较上半年倍增，办理层透露，V10 NAND(300层)已于8月量产。并预期2027年HBM市占率可取全体DRAM市占率看齐。截至第二季末已收取跨越四分一长约预付款子。